团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠,速度可达每秒2米,加速度超过2000米/秒2。这类超轻、紧凑的结构原则上可
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例如,它可以制造微型变焦镜头,从而取代大多数智能手机上配置的5个独立摄像头团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠,速度可达每秒2米,加速度超过2000米/秒2这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件,用于数据处理、传感和实验物理研究新浪科技讯
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